Neues, robustes OpenVPX Test- und Entwicklungssystem von POLYRACK
Meldung von: POLYRACK TECH-GROUP - 12.10.2016 15:12 Uhr
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POLYRACK auf der electronica: Halle B1, Stand 441
Das neue, modulare Open-Frame Test- und Entwicklungssystem der POLYRACK TECH-GROUP für den Einsatz in VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen erlaubt Zugriff von allen Seiten für komfortables Testen und Debugging.
Das neue OpenVPX Entwicklungssystem mit robuster, modularer Aluminium-Konstruktion nimmt 3 HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 1,0 und 0,8 Zoll Raster auf. Es unterstützt Front- und rückseitig jede Kombination an 3HE Karten, die sowohl für Konvektions- als auch Konduktionskühlung konzipiert sind. Die Schienen- und Kartenführungen entsprechen IEEE 1101-10/11. Applikationsingenieure und Systementwickler haben von allen Seiten Zugriff auf Einsteckkarten und die Backplane. Vier Hochleistungslüfter mit je 120CFM unter dem Kartenkorb sorgen für eine effiziente Kühlung.
Das Gehäuse misst 9U / 663HP bzw. 371,5 x 341,1 x 324,8mm. Es ist schwarz pulverbeschichtet und verfügt auf der Gehäuse-Rückseite über ein IEC-Netzeingangsmodul mit Filter, Netzschalter und Sicherungen sowie eine zusätzliche Erdungsanbindung. Frontseitig befindet sich ein INHIBIT Schalter sowie die LED-Anzeige des Systemüberwachungsmoduls, welches die Systemspannungen und die Lüfter überwacht. Für die Stromversorgung des Systems steht eine breite Palette an Lösungen in mehreren Leistungsklassen zur Verfügung. Um EMV-Anforderungen gerecht zu werden, können optional zusätzlich Seitenplatten und ein Deckblech montiert werden. Die Plattform bietet auch Unterstützung für RTM (rear transmission modules).
(Bildquelle: POLYRACK TECH-GROUP)
Das neue OpenVPX Entwicklungssystem mit robuster, modularer Aluminium-Konstruktion nimmt 3 HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 1,0 und 0,8 Zoll Raster auf. Es unterstützt Front- und rückseitig jede Kombination an 3HE Karten, die sowohl für Konvektions- als auch Konduktionskühlung konzipiert sind. Die Schienen- und Kartenführungen entsprechen IEEE 1101-10/11. Applikationsingenieure und Systementwickler haben von allen Seiten Zugriff auf Einsteckkarten und die Backplane. Vier Hochleistungslüfter mit je 120CFM unter dem Kartenkorb sorgen für eine effiziente Kühlung.
Das Gehäuse misst 9U / 663HP bzw. 371,5 x 341,1 x 324,8mm. Es ist schwarz pulverbeschichtet und verfügt auf der Gehäuse-Rückseite über ein IEC-Netzeingangsmodul mit Filter, Netzschalter und Sicherungen sowie eine zusätzliche Erdungsanbindung. Frontseitig befindet sich ein INHIBIT Schalter sowie die LED-Anzeige des Systemüberwachungsmoduls, welches die Systemspannungen und die Lüfter überwacht. Für die Stromversorgung des Systems steht eine breite Palette an Lösungen in mehreren Leistungsklassen zur Verfügung. Um EMV-Anforderungen gerecht zu werden, können optional zusätzlich Seitenplatten und ein Deckblech montiert werden. Die Plattform bietet auch Unterstützung für RTM (rear transmission modules).
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Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Standardgehäuse und kundenspezifische Gehäuselösungen. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Die Tochtee econ solutions GmbH verantwortet Entwicklung und Vertrieb des Energie Controlling Systems "econ". Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 340 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2015 einen Umsatz von 52 Millionen Euro in der Gruppe.
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