Die Business Unit Microbond Assembly Materials von Heraeus und Nihon Handa Co. Ltd haben ein Cross-Licensing-Abkommen geschlossen. Exklusiv auf der PCIM werden beide Unternehmen diese Lizenzvereinbarung mit ihrer Unterschrift offiziell besiegeln.

Alle Redakteure sind herzlich eigeladen, dieser exklusiven Vertragsunterzeichnung beizuwohnen.

Zeit: 11:00 Uhr
Datum: 08.05.2012
Messe: SMT Hybrid Packaging 2012
Ort: Heraeus Stand 9-537, Halle 9

Hintergrund der Vereinbarung
Die Vereinbarung zielt auf die Sinter-Technologie ab, mit der es möglich ist neuer Hochleistungs- und bleifreie Verbindungen herzustellen.
Diese Zukunftstechnologie eignet sich besonders für IGBTs, die eine wesentlich Rolle als elektronische Module für das Energiemanagement in Elektro-und Hybridautos vorkommen.

Unternehmensportfolios
Beide Partner verfügen über umfangreiches Know-how im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik. "Die Vereinbarung wird es uns ermöglichen, diese sehr spannende Technologie für unsere Kunden anbieten zu können. Zusammen mit unserem Partner Nihon Handa zählt Heraeus zu den führenden Unternehmen in diesem Markt", erklärt Dr. Ferdinand Bartels, Leiter der Business Unit Assembly Materials von Heraeus.
Makoto Asami, Präsident der Nihon Handa Co. Ltd (Tokio, Japan) ergänzt: "Nihon Handa und Heraeus schauen auf eine langjährige gute Beziehung zurück. Die Vereinbarung und unsere Partnerschaft wird beide Unternehmen stärker fördern und voranbringen."